專案摘要

在 Z1 粗磨主軸、Z2 精磨主軸與 Z3 乾式拋光主軸末端、靠近研磨側各佈署一顆超薄感測器,由地端邊緣 AI 閘道器即時推估健康度 (HI) 與剩餘壽命 (RUL),引導維護團隊在非生產時段進行預約式保養。

產業痛點

晶圓減薄 (Backgrinding & Polishing) 決定晶片最終厚度與機械強度。DISCO DGP8761 必須以數萬轉的高速對晶圓進行微米級研磨與應力釋放拋光,主軸容易失衡或偏心,內置精密軸承、研磨輪 (Grinding Wheel) 與拋光片 (Polishing Pad) 也持續劣化。單次突發事故的財務風險:

傳統上依賴原廠的主軸轉速回授監測,轉速變異與軸承磨損、主軸微幅偏心的關聯性很低,等到轉速明顯異常時,殘餘壽命可能只剩幾小時甚至幾分鐘。目前採「定期拆保 (PM) 加事後急修」的混合模式,容易過度維護(浪費良品零件與工時)或保養不足,而事後急修則必須承擔主軸燒載與破片的代價。

解決方案

告警與維護流程

效益

(註:財務金額為根據業界公開研報與半導體先進製程產線節點綜合預估。)

客戶實績

使用方案

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